可伐合金、因瓦合金電子封裝件
發(fā)布時(shí)間：2007-01-09 17:16:20
- 價(jià)格：0.0000元/臺
- 型號：
- 所在地：
- 用途：
86 0790 7058339/7058338
電話聯(lián)系請注明來自中國注射成形網(wǎng)
聯(lián)系人：張娟
可伐合金、因瓦合金電子封裝件介紹
電子封裝件 材料：可伐合金、因瓦合金 性能：7.98g/cm3,極限抗拉強(qiáng)度480 Mpa,屈服強(qiáng)度（0.2%）280Mpa,伸長率（25.4mm內(nèi)）38%，楊氏模量200Gpa,熱導(dǎo)率/17W•（m•k）-1,線脹系數(shù)4.9×10-6,宏觀表觀57HRB 應(yīng)用：微電子、汽車電子、電子組件、衰減器，光纖裝置等。
鄭重聲明：以上信息由企業(yè)自行發(fā)布，該企業(yè)負(fù)責(zé)信息內(nèi)容的完整性、真實(shí)性、準(zhǔn)確性和合法性。本網(wǎng)站對此不承擔(dān)任何責(zé)任。